文章摘要:<正>近日，ACM国际集成电路物理设计会议ISPD（International Symposium on Physical Design）公布竞赛结果，西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。这是ISPD举办竞赛18年以来，中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次夺冠。此次竞赛由纽约大学发布竞赛题目——“芯片物理版图的安全收敛”。这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛，吸引了世界各地的高校参与。

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论文分类号:G649.2;TN40